Packaging e primo contatto
Essendo la confezione giunta in redazione un po’ “ammaccata”, possiamo dire che l’imballaggio della Z77X-UP4 TH ha superato a pieni voti il test di resistenza! Scherzi a parte, la scatola si presenta robusta, di cartone multistrato plastificato di colore bianco lucido dove ben risaltano le immagini delle tecnologie approfondite nella sezione precedente.
Il bundle della scheda è minimale, del resto non stiamo parlando di una top di gamma come lo è la G1 Sniper3 che abbiamo recensito. Distinguiamo 2 cavi interni SATA, la manualistica in inglese con il CD-ROM dei driver e degli applicativi, la mascherina delle porte I/O ed infine un ponticello per lo SLI Nvidia.
Il PCB della scheda si presenta di colore scuro, come anche i vari slot di espansione e le flange di dissipazione che risaltano però per delle placche metalliche di colore argentato. Se dividiamo la Z77X-UP4 in due con un’ipotetica linea di separazione orizzontale, nella parte superiore troviamo il socket 1155 con intorno la circuiteria di alimentazione con a destra abbiamo i 4 slot dedicati ai moduli di RAM, alternati per colore (Dual Channel) e alla sua sinistra l’insieme di porte I/O. Nella parte bassa della scheda troviamo la grossa flangia che raffredda passivamente in chipset Z77 ormai relegato a funzioni secondarie di I/O perché la connettività primaria ossia il controller PCI-Express nonché il controller per la memorie IMC sono integrati nel processore al fine di ridurre le latenze. Alla sua destra abbiamo le porte di connessione per gli hardisk, mentre sulla sinistra ci sono i 7 slot di espansione. Al centro abbiamo lo slot per mSATA dedicato ad un piccolo SSD da utilizzare come memoria cache. Vediamo più da vicino cosa nasconde la Z77X-UP4 TH.
La Z77X-UP4 TH non solo eredita tutte le features della serie precedente, ma ne apporta di nuove in quanto appartiene come i modelli più potenti alla serie di motherboard Ultra Durable 5. Oltre ad avere un PCB con uno strato doppio di rame (e questo implica una migliore capacità dissipante del calore, oltre ad una maggiore robustezza), offre una componentistica più aggiornata e selezionata che beneficia della presenza di ben due integrati per la gestione digitale delle fasi: IR3567A + IR3570A. Grazie all’utilizzo inoltre dei nuovi Driver Mosfet IR3550 ciò si traduce in una maggiore potenza (fino a 60A) in termini di corrente erogata alla CPU, RAM e iGPU, minor componentistica attorno al socket ed un controllo delle fasi digitale, quindi più precisa e pulita. A questo indirizzo è presente una pagina esplicativa sull’argomento. Andremo comunque a verificare in fase di test se i presupposti e quanto detto corrisponde alla realtà. Da come si evince in foto le fasi sono 10. L’area abbastanza libera attorno al socket fa la felicità dell’overclocker che non impiega molto tempo a coibentarla. Piuttosto corto il dissipatore delle fasi sul bordo superiore, che a primo impatto potrebber far pensare ad una sezione di alimentazione "povera". Niente di più falso: la compattezza del sistema di dissipazione è invece indice di grande efficienza e di tecnologie innovative che permettono di occupare meno spazio sul PCB.
Notiamo dalle foto la mancanza di Heat Pipe, pur essendoci il posto all’interno delle flange, oltre alla presenza del consueto connettore per l’alimentazione supplementare alla zona socket.
Le fasi sono controllate digitalmente grazie all’IR 3567A che gestisce 6+2 fasi rispettivamente del processore + iGPU, mentre l’integrato IR 3570A, situato tra i banchi di RAM ed il dissipatore del chipset Z77, si occupa di gestire l’erogazione di corrente rispettivamente alle RAM ed al controller IMC integrato nel processore.
Come si può vedere dalla figura, i 3 Mosfet che costituiscono una fase (1 High side e 2 Low side), oltre al driver IC che ne sincronizza il funzionamento sono integrati in un unico chip: il PowIRstage IR3550. Questa soluzione, già adottata da MSI da diverso tempo, permette di miniaturizzare i componenti, aumentare notevolmente l’efficienza e e facilitare la dissipazione della fasi di alimentazione, senza rinunciare ad una notevole potenza erogabile, in grado di soddisfare l’overclocker estremo più esigente. L’IR3550 è infatti capace di erogare ben 60A DC. Sommando le potenze erogabili da ciascuna fase si ottiene già sulla UP4 una potenza totale erogabile sulla CPU praticamente impossibile da raggiungere, neanche con l’overclock estremo delle CPU Ivy Bridge.
Riprendendo la parte descrittiva della zona socket, nella parte destra troviamo il connettore ad 8 pin supplementare di alimentazione e subito a ridosso, tra la flangia dissipatrice e il gruppo di porte I/O ci sono i 2 integrati della Asmedia ASM1442 che si occupano di convertire il flusso video digitale in uscita sulle porte DVI / HDMI secondo le specifiche Rev.1.3a. In corrispondenza del blocco porta ethernet RJ45 – USB3 (quella con l’adesivo nero con i simboli della tastiera/mouse) c’è il chip VIA VL800-Q8 che gestisce 4 porte USB3.0. Le porte contrassegnate per tastiera e mouse sono in realtà gestite dal controller Intel Z77, che permette al contrario del controller VIA l’utilizzo di tali porte nel BIOS. Proseguendo, all’altezza delle 2 porte Thunderbolt troviamo il relativo controller Intel DSL3510L responsabile del flusso dati.
Nella foto l’insieme delle porte I/O della Z77X-UP4 TH. Partendo da sinistra abbiamo il blocco PS2 e 2 porte USB3.0. Quello successivo è relativo ai 2 connettori VGA/DVI per l’uscita del segnale video al monitor/TV. Proseguendo sempre verso destra abbiamo altre 2 porte USB3.0 ed una porta video digitale HDMI rev. 1.3a. In successione vediamo una porta LAN RJ45 in standard Gigabit più altre 2 porte USB3.0. Per finire ben 2 porte Intel Thunderbolt (MDP1/MDP2) ed il blocco che serve il flusso audio in entrata ed in uscita.
In foto, il blocco dei 7 slot di espansione. Partendo dall’alto il 1°, 3° ed il 4° sono slot PCI-Express 1x. Il 2°, il 5° ed il 7° sono slot PCI-Express 16x a lunghezza intera mentre il 6° slot è compatibile con il vecchio standard PCI. In sostanza la scheda supporta queste configurazioni: x16 / - / - oppure x8 / x8 / - oppure x8 / x4 / x4 logicamente in modalità PCI-Express 3.0 (quindi con una CPU Ivy Bridge). Ciò è confermato dall’analisi posteriore delle connessioni della scheda che vede il quinto e il settimo slot connessioni elettriche x8 e x4 (fate attenzione quindi a popolare gli slot nel giusto ordine al fine di sfruttare al meglio le potenzialità della scheda). All’altezza del sesto slot, sulla sinistra, abbiamo il controller audio Realtek ALC892 compatibile con le specifiche 7.1 channel HD Audio.
La parte sottostante è dedicata ai connettori I/O. Difatti da sinistra troviamo il connettore F_Audio per replicare sullo chassis i connettori (supporta il flusso HD Audio). Proseguendo abbiamo i connettori S/PDIF Out ed S/PDIF In, un attacco a 3pin SYS_FAN per la ventola e il connettore TPM (Trusted Platform Module Header). Poi 3 connettori F_USB per un totale di 6 porte USB2.0 ed un’altra porta SYS_FAN. Per finire F_PANEL che replica tasti/spie di accensione e funzionamento sul frontalino dello chassis e un attacco per porta COM. Nella parte superiore della linea perimetrale abbiamo la classica batteria a pastiglia per la conservazione dei dati nella CMOS e i due integrati ITE IT8728F per il controllo dei vari sensori ed IT8892E per il funzionamento dello slot PCI, standard non più supportato dai chipset Intel.
In foto abbiamo le 2 porte bianche in standard SATA3 6Gb/s, mentre le restanti 4 sono SATA2 3Gb/s, tutte controllate dal chipset Z77
Il protagonista della foto è il grosso connettore a 24pin per l’alimentazione principale alla scheda madre, ma alla sua sinistra è presente un ulteriore connettore per replicare all’esterno sullo chassis 2 porte USB3.0, controllate dal chipset Intel. Alla estrema sinistra un altro attacco SYS_FAN.
Nella parte centrale, dove di solito viene posto il chipset con il suo dissipatore, troviamo invece il connettore mSATA dove possiamo installare un piccolo SSD da utilizzare come memoria cache. L’SSD caching permetterà di velocizzare gli accessi all’hard disk meccanici, più lenti degli SSD veri e propri ma in genere più capienti e meno costosi.